Cómo llegar a la raíz de un problema / error del producto

Realmente depende del entorno donde trabaje, de la arquitectura que tenga el SW, de la herramienta disponible para analizar el estado actual y anterior, del acceso que tenga en los registros de operación y modificación, y una lista gigantesca de alternativas.
Lo más probable es que comience a tratar de entender hasta qué punto las cosas parecen haber funcionado, e identificar dónde las cosas ya no funcionaron. Eso reduce su campo de investigación a un alcance dado.
Una vez que tenga eso, debe verificar en detalle el proceso hacia atrás, para ver dónde sucedió el paso incorrecto. A veces, no son procedimientos incorrectos, sino valores inesperados, o (peor) combinaciones inesperadas o secuencias de valores. (Lo que debe buscar depende, nuevamente, del diseño interno).
Trabajo de detective real.
Cuanto más tiempo trabaje en un sistema / producto determinado, mejor estará en su lugar para detectar ciertos problemas.
Cuanto mejor comprenda la semántica del negocio, mejor estará en su lugar para detectar inconsistencias.
Sin entrar en el misticismo, toda su experiencia deja crecer una especie de sexto sentido, donde los errores casi tienen una identidad, un comportamiento. Y puedes perfilarlos.
(Diviértete con la caza de insectos!)

Es una novela de detectives que requiere conocimiento específico de dominio.
Es una batalla judicial después de establecer hechos relevantes. en mi específico
dominio, miro la secuencia de transacciones justo antes de una bomba
explota cuando esté disponible usamos 2 modelos y comparamos los
secuencia ordenada de resultados requeridos. en otros dominios I
havr trabajó en datos geométricos y se convirtió en un modelo
y la topología resultante se modela con un simulador para
producir los resultados esperados se mide el comportamiento real
y los dos se comparan. tanto simulado como medido
estar alejado de la realidad. medido puede ser distorsionado por
la observación y sus características pueden desviarse de
supuestos subyacentes sobre la fabricación
proceso donde el grosor vertical y el ancho lateral
puede ser uniformemente diferente de los valores asumidos
en simulación, no uniforme dentro de cierto nivel de umbral,
afectado por otras formas en proximidad lateral o vertical
proximidad. los bordes verticales pueden no tener el supuesto
geometrías (inclinadas), los bordes pueden ser borrosos en lugar de
alto contraste, las capas pueden ser gruesas en lugar de lisas.
el grosor de la película en los bordes de un chip puede diferir de
aquellos en el centro del dado. sombras en el borde
puede ser más grande en los bordes del dado. lo esperado
Los resultados también pueden ser deficientes. supuestos
sobre un determinado interruptor o cable o aislante puede ser
apagado. el interruptor no es perfecto, también está hecho de varios
películas que pueden estar desalineadas y no modeladas
precisamente. interacciones que eran insignificantes cuando
fabricado a una escala particular puede ser significativo
a medida que la escala se hace más pequeña. cables adyacentes que
solía estar más alejado con una interacción insignificante
ahora puede tener dependencias moderadas a fuertes
el uno del otro. capacitancias, inductancias y
Ahora es posible que sea necesario modelar inductancias.
si no se han esperado los resultados lo harán
estar equivocado. por otro lado, ambos medidos
y simulados son solo en el mejor aproximado.
se hace mucho esfuerzo para correlacionar los dos dentro
5% el uno del otro. los primeros prototipos encuentran estos
Se han mejorado los desajustes y los modelos. estándar
estructuras se utilizan como puntos de referencia y
se les agregan puntos de sonda de “bajo impacto”.
ejemplos pueden ser un inversor o puertas de uno
o múltiples fuerzas de accionamiento, cables en específico
capas con diferentes longitudes entre ellas
lata. ser utilizado como estas celdas de referencia.
Se puede aplicar un ajuste de curva satisfactorio
y luego retroalimentado a la modelo. nuevo
extracción parasitaria basada en aquellos
Se pueden agregar geometrías. las corrientes
esperado puede medirse wrt a las corrientes
esperado. los retrasos y las formas de onda pueden ser
comparado. hay una fuerte correlación
entre la ciencia de los materiales y la
comportamiento elecrico y se hace mucho esfuerzo
para mejorar los modelos de simulación para predecir
realidad. al final del día, el mc escher
dibujo de la mano dibujo la otra mano
Es una metáfora adecuada. en el trabajo de detective que necesita
aplicar conocimiento específico de dominio para comprender
qué pasó y por qué. problemas de litografía a la una
solicitud de dominio y transacciones defectuosas y respuestas
en otro. El desafío está en los detalles.

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