Los procesadores modernos de Intel y AMD ya constan de al menos 12-15 capas de metal apiladas entre sí. Ciertamente es posible tener incluso más capas (como en V-NAND), pero los costos de fabricación serían increíblemente altos en comparación con los diseños tradicionales. Sin mencionar que la disipación de calor también debería ser abordada.
En cambio, en el futuro cercano probablemente veremos los llamados chips de múltiples troqueles, apilados de manera similar al modelo paquete por paquete pero con TSV. La segunda alternativa viable se llama empaque 2.5D. Esto es esencialmente troqueles múltiples en el mismo sustrato conectado a través de una interconexión rápida, un intercalador o un puente como en el diseño EMIB.
También es probable que veamos diseños modulares de múltiples chips ‘mezclar y combinar’, es decir, troqueles más pequeños conectados a través de interconexiones de alto ancho de banda en lugar de troqueles monolíticos más grandes.
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Fuente: Diapositivas Intel ISSCC 2015 y Hot Chips 2017.
