Una de las razones principales para el gran margen de beneficio, en mi opinión, es el subsidio del operador. Comprar directamente un teléfono desbloqueado puede costar más de $ 500. Pero la mayoría de las personas no saben cómo ejecutar una hoja de cálculo y, a menudo, terminan comprando un teléfono con un contrato del plan, y de su bolsillo (no distribuido entre facturas) puede ser gratis o en cualquier lugar alrededor de $ 100- $ 200. Parece bastante barato para el comprador, a pesar del hecho de que al calcular el costo del contrato versus un plan idéntico sin contrato, pueden estar pagando más de $ 1,000 por el teléfono.
Lo que hace el subsidio del operador para aumentar los precios es mantenerlo oculto. Cualquier persona con una calculadora puede calcular el costo total, pero las personas son flojas y no harán el mínimo esfuerzo para averiguar cuánto cuesta realmente. Y si está comprando un teléfono desbloqueado, el precio es alto porque el fabricante cobra el precio alto porque saben que probablemente será subsidiado por el operador.
Otro factor a tener en cuenta es que las PC son simplemente más baratas por varias razones. Una es que la tecnología es bastante madura en comparación con los dispositivos móviles: hemos estado fabricando PC durante mucho tiempo, y las partes están altamente estandarizadas, mientras que las partes para teléfonos inteligentes no lo son tanto. Otra es que los consumidores y los fabricantes de equipos originales de PC pueden realmente comprar piezas y encontrar lo que cumple con los requisitos a un costo menor, mientras que para los teléfonos celulares no se puede simplemente intercambiar su RAM, almacenamiento, pantallas, dispositivos de entrada, unidades gráficas y otros componentes como se hace en PC.
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Además, los chips utilizados para alimentar PC son de menor costo debido a mayores rendimientos. Se puede hacer un chip de escritorio de alta potencia (~ 100W TDP, ~ 5GHz IDV), un chip de servidor de alta velocidad (50W TDP, ~ 6GHz IDV) y un chip de computadora portátil de muy baja potencia (~ 20W TDP, ~ 4GHz IDV) con el mismo silicio e incluso puede provenir de la misma oblea gracias a la focalización en el proceso de fabricación. Si una parte consume demasiada energía para ser un chip de computadora portátil, puede ser un chip de escritorio. Si es demasiado lento para ser un chip de servidor pero no consume mucha energía, puede ser un chip de computadora portátil. Pero los chips para teléfonos inteligentes no tienen ese lujo: el silicio tiene que estar dirigido a baja potencia, y si no es lo suficientemente rápido o consume demasiada energía, no hay mucho lugar alternativo para que vaya.
Notas: los acrónimos de potencia / rendimiento dados son términos comunes de fabricación de semiconductores. TDP se refiere a “Punto de diseño térmico” o “Paquete de diseño térmico”. Es el término de diseño para la cantidad de calor que la parte emitirá. IDV se refiere a la “variación intra-matriz”, que se refiere a un conjunto de estructuras de prueba de oscilador en la matriz, no hechas para usarse en el chip. La cifra dada para IDV generalmente es la velocidad de solo una de las estructuras de prueba, pero también puede ser una cifra para la diferencia de velocidad entre estructuras de prueba muy separadas en el mismo chip. En este caso se refiere a una única estructura de prueba de alta velocidad.
