A partir de 2014, la ley de Moore ha terminado esencialmente … en una decada
La Ley de Moore ha sido una sinergia notable entre el avance tecnológico y las fuerzas del mercado que ha resultado en cambios dramáticos en todo el mundo. Las computadoras y los chips se han vuelto más pequeños, mejores y más baratos a un ritmo rápido y constante.
Los chips semiconductores alimentan todo, desde misiles drone hasta teléfonos inteligentes. Sin embargo, el equipo necesario para construir estos chips cada vez más pequeños es cualquier cosa menos pequeño.
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A continuación se muestra cómo se ve una de las muchas fábricas de semiconductores de Intel:
(Crédito de la foto: Legit Review, Legit Reviews visita Intel FAB 24-2 en Irlanda – Legit Reviews)
Y aunque el costo de la TV LCD continúa disminuyendo, a medida que aumenta su tamaño, las inversiones de capital necesarias para construir las plantas que fabrican estos productos solo han aumentado.
Debido a los enormes costos asociados con el mantenimiento de la ley de Moore, la parte económica y comercial juega un papel fundamental. Si algo es responsable de los 40 años de crecimiento exponencial, es la confianza. Si nos fijamos en la declaración original de Moore, no hay certeza tecnológica en su contenido:
La complejidad de los costos mínimos de los componentes ha aumentado a una tasa de aproximadamente un factor de dos por año. Ciertamente, a corto plazo, se puede esperar que esta tasa continúe, si no aumenta. A largo plazo, la tasa de aumento es un poco más incierta, aunque no hay razón para creer que se mantendrá casi constante durante al menos 10 años .
[énfasis añadido]
-SOL. Moore, 1965
Actualmente, el mercado está asustado por la tecnología de punta y, como resultado, los avances probablemente serán más conservadores.
En febrero de 2014, un evento dramático señaló simbólicamente la muerte de la ley de Moore.
El primer escáner EUV ‘listo para producción’ de más de $ 100 millones de ASML literalmente frió sus entrañas en TSMC. Este fracaso fue una gran noticia en la industria de equipos de capital de semiconductores, pero no se informó en los medios más amplios. El simbolismo en esta historia es mucho más significativo que la pérdida de la pieza de equipo muy costosa.
El mercado lleva años esperando avances en litografía. ASML es uno de los mayores fabricantes de equipos de capital de semiconductores y ofrece el equipo de gama alta más alto en una planta de fabricación. En la última conferencia de litografía a la que asistí, me alineé para tomar una pluma ASML.
Así es como se ve una nueva herramienta de litografía ASML de $ 200 millones:
(Fuente de la foto: ¿Big Blue se desvanecerá en la oscuridad en Albany?)
El escáner que fracasó en TSMC iba a ser el primero de su clase, y se cree que devolvería la industria a la ley de Moore. La litografía ultravioleta extrema (EUV) se ha promocionado durante mucho tiempo como el salvador de la ley de Moore, lo que permite tamaños de características de 13,5 nm. Este escáner también fue diseñado para funcionar con obleas de 450 mm, por encima del estándar actual de 300 mm. EUV es esencial para 450 mm.
Se espera que un tamaño de oblea aumentado a 450 mm proporcione una mayor productividad a través de economías de escala. Históricamente, los tamaños de oblea más grandes han compensado los costos de actualización al ser más eficientes en la entrega del rendimiento de la oblea. La combinación de litografía EUV y tamaños de obleas más grandes es fundamental para la viabilidad comercial de mantenerse al día con la ley de Moore.
Con este revés, la ley de Moore y la historia probablemente ya no se mantendrán. Los costos de la litografía en tamaños de obleas más grandes son enormes y representan un porcentaje cada vez mayor de los costos generales de fabricación. Las fabulosas máquinas de última generación cuentan actualmente con tecnología de 300 mm. Una gran cantidad de fábricas todavía funcionan 150 mm y 200 mm, y no tienen planes de incurrir en mayores costos para actualizar.
Los analistas de SEMI estiman que construir una fábrica de producción de 450 mm a gran escala costará entre $ 25 y $ 40 mil millones, en gran parte debido al equipo de litografía. Solo unas pocas compañías, incluidas Intel, Samsung, TSMC y GlobalFoundries tienen los recursos financieros y técnicos para considerar tales inversiones.
Durante los últimos 5 años, 3 períodos de las Leyes de Moore, el mercado ha estado hablando sobre el movimiento inminente a EUV y 450 mm. Todos los años, sin embargo, se han eliminado las expansiones de actualización. Esto se debe en parte a la lenta recuperación de la recesión económica de 2008, pero también porque el retorno de la inversión para actualizar de 300 mm a 450 mm sin una nueva litografía es demasiado largo. Según los informes, la instalación de 450 mm de Intel en Fab D1X está en espera, al igual que el Fab 42 de la compañía en Arizona.
El despliegue del EUV y el traslado a obleas de 450 mm ahora se han detenido oficialmente. A más largo plazo, hay un camino incierto más allá de 14 nm.
Dicho todo esto, Intel anunció su tecnología de 14nm en agosto. Tiene una ruta a 10 nm (2016) y 7 nm (2018) que no requiere EUV. Entonces, para la hoja de ruta actual, la ley de Moore se mantiene.
El antiguo arquitecto jefe de Intel, Bob Colwell, dijo recientemente que la ley de Moore estará muerta dentro de una década. Colwell predijo que la extensión máxima de la ley, en la que las densidades de transistores continúan duplicándose cada 18-24 meses, se alcanzará en 2020 o 2022, alrededor de 7 nm o 5 nm. “Para planificar horizontes, elijo 2020 como la fecha más temprana que podríamos llamar muerto [la ley de Moore]”, dijo Colwell. “Podrías convencerme hasta 2022, pero si vendrá a 7 o 5 nm, es un gran problema”.