Es sobre todo una decisión económica. No tiene sentido utilizar una geometría mínima, pero admitir geometrías más grandes en algún momento se vuelve costoso porque el equipo es viejo y obsoleto. Por lo general, es algo intermedio.
A menudo, tales tecnologías están originalmente en nodos más antiguos, pero luego se supervisa la economía para que haya un obstáculo en el que tenga sentido ya sea 1) simplemente dejar de hacer la pieza, lo que puede involucrar a) obsolescencia completa y cesar las ventas, o b) vender el producto / fab a otra empresa (por ejemplo, en China) para que se haga cargo, o 2) rediseñando el IC para un proceso de geometría más pequeño si los volúmenes y márgenes aún tienen sentido. Este último presionará para obtener un alto recuento de troqueles por oblea para reducir los costos, que deben cubrir el costo de rediseño y proporcionar ventajas de margen continuas.
Es más un proceso de decisión de MBA que una decisión técnica.
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El tipo exacto de proceso puede cambiar, por ejemplo, cambiar de TTL bipolar a CMOS compatible con TTL. Esto puede implicar la mejora de muchas especificaciones, incluido el consumo de energía, el tamaño de la matriz, etc. Sin embargo, un riesgo es que algunos diseños pueden romperse si sustituye un equivalente de mayor rendimiento. Estos a menudo llegaron a depender de parásitos y un rendimiento más lento, intencional o accidentalmente en el diseño original. Este es un problema potencial para el cliente al hacer esto.
Muy a menudo, una nueva implementación de este tipo de parte utilizará CMOS. Es el tipo de proceso más barato para una geometría dada.
