No estoy seguro de que sepas lo que estás preguntando.
Tenga en cuenta cuánto espacio en la placa ahorran los componentes modernos de montaje en superficie. Si incluso pudiera encontrar un SoC equivalente a un BCM2835 en un paquete DIP, aún necesitaría una placa significativamente más grande para montarlo (y su memoria y hardware de E / S). Y si quieres ir a un nivel inferior, obviamente, cuantas más fichas tengas, más espacio en el tablero necesitarás. (Mire este proyecto, por ejemplo, está construido con chips lógicos discretos, como lo hicieron a principios de los años 70). También podría hacer su diseño de hardware en una placa FPGA como Papilio.
Si ese es el tipo de cosas que quieres hacer, adelante; Tendrás derecho a algunos derechos de fanfarronear en el makermakers. Pero si Google Glass es lo que tienes en mente para recrear, no vas a llegar allí con lógica discreta y CPU DIP. Para eso, quieres un Pi Zero. (No hay mucho más en ese espacio que haga lo que quieras que no requiera que lo lleves en una maleta). Recomiendo encarecidamente que si así es como quieres ir, aprendas a hacer soldaduras de montaje en superficie .
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