La industria de los semiconductores ha utilizado tradicionalmente la unión de alambre de oro para conectar los pines semiconductores físicos a la matriz de semiconductores. Hay una tendencia desde el oro en este momento a materiales más baratos, pero generalmente menos robustos para esto, como el cobre y el aluminio.
El oro también se usa comúnmente para revestir contactos en conectores. Para una alta confiabilidad y la mejor conectividad, ambas partes del conector deben estar chapadas con el mismo material.
Tras la introducción de la Directiva de restricción de sustancias peligrosas totalmente inútil (y reducción de la fiabilidad), el control de las regulaciones de soldadura de plomo, el revestimiento y los materiales en la electrónica ha pasado por una experimentación significativa para tratar de resolver el problema del bigote de estaño (metalurgia). Uno de los nuevos materiales más efectivos y cada vez más populares en electrónica es NiPdAu, una aleación de níquel, paladio y oro. Una vez más, las cantidades totales de oro son absolutamente pequeñas.
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