¿El sistema en el módulo y el sistema en el chip son iguales?

La diferencia clave es la palabra chip vs módulo.

System on Chip es generalmente el chip que contiene la mayoría de las cosas necesarias para funcionar como un “sistema informático”. Ejemplos como el popular BCM2835 de Raspberry Pi o el chip ESP8266. Por lo general, contiene una CPU, un controlador de memoria y varios periféricos como USB, serie, GPIO, pantalla / GPU, etc., todos integrados en un solo chip en comparación con nuestra PC de escritorio tradicional que tiene una CPU, GPU, USB, todo como un chip / módulos

El sistema en el módulo es algo así como Raspberry PI Zero o cualquiera de los módulos basados ​​en ESP8266. Por lo general, son una placa con un componente de soporte SoC plus, como memoria, cristal de reloj, regulador de potencia para que sea un sistema más completo. Sin embargo, todavía no son “producto completo”. Probablemente estén integrados como parte del producto final por su potencia informática, como en la televisión inteligente o en su lavadora.

El sistema ARM en el módulo es las funciones principales de la MINI PC empaquetadas en un paquete de placa electrónica. La mayor parte del sistema en módulo integra la CPU, los dispositivos de memoria y los pines, a través del pin y apoyando la placa inferior conectada entre sí para lograr un campo de chips del sistema. La gente suele utilizar un sistema llamado microcontrolador, o una plataforma de desarrollo integrada. Debido a que el sistema en módulo integra el núcleo de las funciones comunes, por lo que tiene un sistema en módulo ac puede personalizar la versatilidad de los diferentes pisos, lo que mejora en gran medida la eficiencia de desarrollo del microcontrolador. Debido a que el sistema en el módulo como un módulo separado, también reduce el desarrollo de la dificultad, un aumento de la estabilidad del sistema y la capacidad de mantenimiento.

No.

Aproximadamente, un chip es literalmente una sola astilla de silicio, un dado. SoC significa que un solo dado lo tiene todo: procesador, memoria, periféricos, etc.

Un módulo está compuesto por múltiples chips y otros componentes, todos montados en una placa de circuito impreso. Por ejemplo, TI tiene varias aplicaciones de IoT dirigidas a SoC. Sin embargo, para crear un subsistema que funcione, se deben agregar fuentes de alimentación, cristales, antena, etc. Ese es un sistema en módulo.

Aprendí el siguiente vocabulario en la práctica:

Chip: cualquier cosa que se pueda poner en un solo circuito integrado … pero he visto más de un chip dentro de una sola carcasa de circuito integrado

Película delgada: circuitos integrados y / o montaje superficial discreto sobre un sustrato de vidrio con circuitos enchapados (y resistencias enchapadas).

Película gruesa: circuitos integrados y / o montaje superficial discreto sobre un sustrato cerámico con circuitos enchapados.

Placa de circuito: circuitos integrados montados en superficie o a través de orificios y / o discretos en una placa con circuitos enchapados.

Placa secundaria: cualquiera de los anteriores montados como un módulo en otra placa de circuito … casi siempre a través de conectores / conectores.

Por lo tanto, casi cualquier cosa puede considerarse como un módulo para un dispositivo más grande.

Recuerdo que cuando comencé en Motorola en 1974 en el PageBoy II, era un dispositivo completamente compuesto de módulos individuales, todos conectados entre sí a través de una placa de conector posterior común … pero no los llamábamos placas madre en ese momento.

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