Supongo que la placa base en cuestión está destinada, como mínimo, a una PC o computadora portátil moderna con una CPU, DIMM o SODIMM, y PCIe3, SATA, GbE y USB3 IO integrados de alta velocidad.
El panel de PCB utilizado para hacer una placa base está hecho de fibra de vidrio, revestimiento y revestimiento de cobre, y tiene propiedades eléctricas muy precisas. La resina y el vidrio son dieléctricos y el cobre es el conductor. La impedancia de los ‘cables’ depende de manera crítica de los materiales y dimensiones dieléctricos circundantes.
Una PCB se fabrica con un núcleo y un número específico de capas de señal en cada lado del núcleo. La resina está impregnada en la tela y el revestimiento de cobre en la parte superior. Todo el ‘apilamiento’ se realiza en una prensa hidráulica gigante con planchas calentadas para comprimir el laminado y curar la resina.
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El proceso anterior es lo suficientemente difícil de hacer cuando el panel es plano. Una curva simple puede ser factible si puede hacer que alguien pague por nuevos platos, pero más allá de eso, el costo y la complejidad irían por las nubes.
