- Porque históricamente se fabrican a través de diferentes procesos de semiconductores.
- Disipación de calor.
Tenga en cuenta que por “memoria” me refiero a la memoria principal, que consiste en DRAM, ya que las memorias caché (SRAM) en los procesadores también son memoria.
Las DRAM generalmente están optimizadas para la densidad, y cada bit consta de 1–3 transistores que funcionan como un condensador. Históricamente, la tecnología de proceso ha sido diferente de la de los procesadores, y no se pueden mezclar y combinar: implica temperaturas muy altas que cambian irrevocablemente lo que ya ha hecho. Por lo tanto, generalmente han estado en chips separados. Los SRAM generalmente se realizan en el mismo proceso que la lógica (ALU y otras cosas para los procesadores), por lo tanto, se usan en cachés, pero son mucho menos densos (3–6 transistores) y mucha más energía, por lo que estarían hambrientos de energía. Un pobre sustituto en la memoria principal. Más recientemente, las DRAM se han fabricado en el mismo sustrato (chip) que la lógica, por lo tanto, el aspecto “histórico” de mi respuesta.
Ahora, podría fabricarlos por separado y luego empaquetarlos juntos: se habló mucho de hacerlo a principios de la década de 2000, para reducir la latencia y aumentar el ancho de banda. No parece haber ido a ninguna parte, en lo que respecta a los procesadores de escritorio, probablemente debido a los problemas al tratar de disipar el calor. Los procesadores están realmente calientes y los chips de memoria también pueden estar bastante calientes, por lo que cualquier ganancia que obtuvieron al apilarlos evidentemente no valió la pena el esfuerzo. Sin embargo, no sé qué están usando en los procesadores móviles.
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